申万一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半(bàn)导体行业(yè)，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯(xīn)片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导体行(xíng)业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是(shì)头(tóu)部(bù)千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过4年(nián)快(kuài)速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研(yán)发的(de)环(huán)境下，上市公司科(kē)技含量越来(lái)越高(gāo)。但与此(cǐ)同(tóng)时，多数上市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临短(duǎn)期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利(lì)率下滑(huá)，伴(bàn)随库(kù)存风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营收规模创(chuàng)新高，三方(fāng)面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率下滑(huá)

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看(kàn)，主营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行(xíng)业(yè)首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收入(rù)居(jū)前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公(gōng)司(sī)营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量居(jū)前的(de)企业(yè)不断上市，并(bìng)在资本(běn)助(zhù)力之下(xià)营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于国产替(tì)代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业(yè)营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业(yè)占比不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异(yì)的企(qǐ)业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能力，公司得到了(le)相关(guān)客户(hù)的广泛认(rèn)可(kě)。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基(jī)数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创(chuàng)归(guī)母净利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润(rùn)增速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经(jīng)营风险分析(xī)时(shí)，发现存货(huò)周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产(chǎn)品的周转情况，存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企(qǐ)业现(xiàn)金(jīn)流能力，对(duì)经(jīng)营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否面(miàn)临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年基本持(chí)平，该(gāi)年半导体指数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价(jià)表现(xiàn)也往往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技(jì)等营收、市值(zhí)居(jū)中(zhōng)上位置的企业，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业(yè)整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上 引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写ght: 24px;'>引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛(máo)利(lì)率中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有(yǒu)很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅(guī)料(liào)等(děng)原材料价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分点以上企业达(dá)到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了(le)与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研(yán)发费用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下，国内(nèi)半导体企业(yè)需要不断通(tōng)过研发投入，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久业(yè)绩(jì)改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公(gōng)司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同(tóng)比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长金额(é)，海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公(gōng)司(sī)去年(nián)推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项目(mù)顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费(fèi)用占(zhàn)营(yíng)收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发(fā)意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以上的(de)企业(yè)达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在(zài)10％以上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还(hái)在3亿元以上，可谓既(jì)有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占比又有(yǒu)研(yán)发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前(qián)公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了(le)批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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